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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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更新时间:2026-1-1 11:26:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
2023+
MODULE
131
主打螺丝模块系列
IR
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
IR
100
原装现货,价格优惠
IR
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IR
23+
MODULE
16450
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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23+
模块
620
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可控硅
22+
原廠原封
650
全新原装现货!自家库存!
IR/VISH
24+
65230
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25+
MODULE
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22+
6000
终端可免费供样,支持BOM配单

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