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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

IRF

Make & Break Load Switching

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MACOM

POWER MOD ULE

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IRI

POWER MODULE

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IRI

POWER MODULE

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IRI

更新时间:2025-12-30 18:31:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
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标准封装
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原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保

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