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SF100-202005

THERMAL PAD

FEATURES • 1.5 W/m*K thermal conductivity • naturally tacky • silicone based • electrical isolation • sizes to match CUI peltier footprints

CUID

SF100-202005

包装:散装 描述:THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=171 PC 风扇,热管理 热 - 垫,片

CUID

更新时间:2026-1-28 17:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
TO-220
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封装
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