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3-LevelTNPCIGBT-Module

Features* •Solderlessassemblingsolutionwith PressFITsignalpinsandscrewpower terminals •IGBT4TrenchGateTechnology •VCE(sat)withpositivetemperature coefficient •Lowinductancecase •Reliablemechanicaldesignwith injectionmouldedterminalsand reliableinternalconnec

SemikronSemikron International

赛米控丹佛斯

Semikron
更新时间:2025-7-25 23:00:01
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