DDR memory module temp sensor, 3.3 V

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DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V

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封装/外壳：8-XFDFN 裸露焊盘 功能：温度监视系统（传感器） 包装：管件 描述：IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON 集成电路（IC） 热管理

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封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 功能：温度监视系统（传感器） 包装：卷带（TR） 描述：IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON 集成电路（IC） 热管理

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I2C Demonstration Board 2005-1 Quick Start Guide

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