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SCMU33F156SRBB0

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:CYLINDRICAL SUPERCAP MODUL 电容器 双电层电容器(EDLC),超级电容器

KSS

京瓷

更新时间:2026-1-1 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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SMD,15x20mm
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