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887 Series High Temp Card Edge Connector | Black | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bend

EDAC

亚得电子

Model 888,887 18&20 pin Dual In-Line Thick Film Resistor Network

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7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

更新时间:2025-11-2 14:30:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
松川
24+
全新原装
4590
TWPEC
21+
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