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S6829BSPYCCBN19

包装:散装 描述:600MM W X 1200MM D X 48 RU NET-A 盒子,外壳,机架 机架

PANDUIT

S6829BSPYCCBN19

包装:散装 描述:600MM W X 1200MM D X 48 RU NET-A 盒子,外壳,机架 机架

PANDUIT

更新时间:2025-12-31 12:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VISHAY/威世
23+
DIP
11200
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SOP10
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