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R5F1006GDXXXSP中文资料
厂家型号 | R5F1006GDXXXSP |
文件大小 | 3458.18Kbytes |
页面数量 | 207页 |
功能描述 | True low-power platform (66 μA/MHz, and 0.57 μA for operation with only RTC and LVD) for the general-purpose applications, with 1.6-V to 5.5-V operation, 16- to 512-Kbyte code flash memory, and 41 DMIPS at 32 MHz |
数据手册 | |
生产厂商 | Renesas Electronics America |
简称 | RENESAS【瑞萨】 |
中文名称 | 瑞萨科技有限公司官网 |
LOGO |
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RENESAS |
1441+ |
QFN |
535 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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RENESAS |
589220 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片