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M38D57FDXXXFP中文资料
更新时间:2024-6-16 13:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
21+ |
QFP64 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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RENESAS |
1330+ |
QFP64 |
874 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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RENESAS |
QFP64 |
699839 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
||||
RENESAS |
1330+ |
QFP64 |
874 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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RENESAS |
2023+ |
QFP64 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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RENESAS |
2023+ |
QFP64 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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RENESAS |
20+ |
QFP |
1496 |
原装保证,实单支持 |
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RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
1321 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
RenesasTechn |
23+ |
80-QFP |
65480 |
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- R1Q5A3618RBG-60RT0
- R5F21246SNXXXLG
- RD74LVC2G07
- XC6204B252DL
- XC6204H232DL
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片