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M38006S6-DXXXSP中文资料
更新时间:2024-6-21 13:59:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QFP |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
QFP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022 |
QFP |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
RENESAS |
QFP |
68900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
||||
MITSUBIS |
2138+ |
QFP |
8960 |
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十 |
|||
MITSUBISHI |
23+ |
NA |
25060 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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MIT |
2000 |
3000 |
公司存货 |
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2023+ |
3000 |
进口原装现货 |
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2023+ |
5800 |
进口原装,现货热卖 |
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16+ |
QFP |
762 |
进口原装现货/价格优势! |
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- M38509M8H-XXXSP
- M38B71F9H-AXXXFP
- M38B75M9H-AXXXFP
- M38B78F9H-AXXXFP
- M38C30MBAXXXFP
- M38C33EAAXXXFP
- M38K23F7LHP
- M38K26F7LHP
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- TPS3808G25DBVRG4
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- XC6122E749ER
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片