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M30624FGGP中文资料
M30624FGGP产品属性
- 类型
描述
- 型号
M30624FGGP
- 制造商
MITSUBISHI
- 制造商全称
Mitsubishi Electric Semiconductor
- 功能描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
更新时间：2024-5-15 14:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
BGA |
253 |
100%原装正品!现货热价热卖!可开17%增值税票! |
||||
RENESAS |
2020+ |
QFP |
35000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
RENESAS |
16+ |
BGA |
2500 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
RENESAS |
2021+ |
TQFP100 |
6203 |
百分百原装正品 |
|||
MIT |
00+ |
QFP |
10 |
||||
MIT |
23+ |
QFP |
18000 |
||||
MIT |
09+ |
QFP |
4200 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
MIT |
2017+ |
QFP |
24589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
MIT |
17+ |
QFP |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
|||
MITSUBISHI |
1998 |
QFP |
16 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
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- M38K21MBLFP
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108964条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
