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M30624FGAGP中文资料
M30624FGAGP产品属性
- 类型
描述
- 型号
M30624FGAGP
- 制造商
MITSUBISHI
- 制造商全称
Mitsubishi Electric Semiconductor
- 功能描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
更新时间:2024-5-17 10:17:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QFP100 |
6000 |
原装正品 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7058 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2014+ |
38 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
23+ |
原装原封 |
3720 |
主营品牌深圳百分百原装现货假一罚十绝对价优 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2024+实力库存 |
TQFP |
51 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
|||
RENESAS |
2020+ |
QFP |
35000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
RENESAS |
2021+ |
QFP |
6117 |
百分百原装正品 |
|||
RENESAS |
19+ |
QFP100 |
81212 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
|||
RENESAS |
1836+ |
QFP |
9852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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- M38K05MB
- M38K06FB
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片