位置：HD64F3684G > HD64F3684G详情
HD64F3684G中文资料
HD64F3684G产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F3684G
- 功能描述
MCU 16BIT FLASH 3/5V 32K 64QFP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
- 系列
H8® H8/300H 微型
- 产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
- 标准包装
1
- 系列
M16C™ M32C/80/87
- 核心处理器
M32C/80
- 芯体尺寸
16/32-位
- 速度
32MHz
- 连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
- 外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
- 输入/输出数
121
- 程序存储器容量
384KB（384K x 8）
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
24K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-20°C ~ 85°C
- 封装/外壳
144-LQFP
- 包装
托盘
- 产品目录页面
749(CN2011-ZH PDF)
- 配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
23+ |
64-LQFP |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
9548 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS |
2003 |
MQFP-64 |
115 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
RENESAS |
22+23+ |
QFP64 |
21642 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
RENESAS |
2017+ |
QFP64 |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
2016+ |
QFP64. |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
RENESAS |
23+ |
65480 |
|||||
RENESAS |
2023+ |
QFP64 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP64 |
658 |
原装现货假一赔十 |
HD64F3684GHV 价格
参考价格：￥43.4913
HD64F3684G 资料下载更多...
HD64F3684G 芯片相关型号
- 1N5258B
- 2N6132
- AD5172EVAL1
- AD5173BRM2.5
- AD6635BB/PCB
- AD7266
- AD7266ASU
- AD7273
- AD7274BRM
- CTA51AC24VDC1.6
- CTA51AE24VDC1.6
- CTA51BO24VDC1.6
- CTA51BO6VDC1.9
- CTA51CS24VDC1.6
- DX10-132S-CP3
- GAL16V8A-10QJ
- GAL16V8A-15LJ
- GAL16V8B-15QJ
- GLT5160L16P-7TC
- HA3B2840-5
- HAL114UA-C
- HCPL-073A
- HCPL3700
- HD6433687
- HEDS-5540-E06
- HEDS-5640-E06
- HEDS-5640-G06
- XC6203E312LH
- XC6203E322LH
- XC6204A512DR
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108954条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
