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HD64F3687中文资料
HD64F3687产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F3687
- 功能描述
MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-LQFP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
H8® H8/300H 微型
- 产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
- 标准包装
1
- 系列
M16C™ M32C/80/87
- 核心处理器
M32C/80
- 芯体尺寸
16/32-位
- 速度
32MHz
- 连通性
EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART
- 外围设备
DMA,POR,PWM,WDT
- 输入/输出数
121
- 程序存储器容量
384KB(384K x 8)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
24K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器
A/D 34x10b,D/A 2x8b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-20°C ~ 85°C
- 封装/外壳
144-LQFP
- 包装
托盘
- 产品目录页面
749(CN2011-ZH PDF)
- 配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
21+ |
64-LFQFP |
5350 |
只做原装,常备优势库存,询价必回 |
|||
Renesas Electronics America In |
23+ |
64-LQFP |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7098 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2014+ |
4 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
2016+ |
QFP |
3500 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP64 |
8000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
1000 |
原厂订货价格优势,可开13%的增值税票 |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP48 |
160 |
原装正品 |
|||
RENESAS |
2021+ |
QFP64 |
6800 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8860 |
原包装原标签特价销售 |
HD64F3687HV 价格
参考价格:¥48.9560
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2020-10-30
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- GLT5160L16I-6FJ
- GLT5160L16I-8FJ
- GLT5160L16I-8TC
- GLT5160L16P-6FJ
- GT30J121
- HA-2840
- HA3-2840-5
- HCPL-070A
- HD64F3687G
- HEDS-5540-F06
- HEDS-5540-I06
- HEDS-5545-A06
- HEDS-5645-A06
- JQX-115F/52HS1
- KM6164000BLTI-10L
- KM6164000BLTI-7L
- XC6203E302LH
- XC6203E512LH
- XC6203P432LH
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片