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HD64F2633TE25中文资料
HD64F2633TE25产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F2633TE25
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
H8S 25MHz Cut Tape
更新时间：2024-5-11 13:31:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7161 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2014+ |
1 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
QFP |
192 |
100%原装正品!现货热价热卖!可开17%增值税票! |
||||
RENESAS |
23+ |
65480 |
|||||
RENESAS |
1430+ |
TQFP128 |
9000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
RENESAS |
2014+ |
QFP |
322 |
现货原装库存热卖 |
|||
RENESAS |
16+ |
QFP |
8800 |
进口原装大量现货热卖中 |
|||
RENESAS |
18+ |
QFP |
3000 |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
12300 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
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- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108958条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
