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HD64F2633TE16中文资料
HD64F2633TE16产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F2633TE16
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 256KB FLASH 3.3V/5V 120TQFP - Trays
更新时间：2024-4-27 16:18:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2022 |
QFP |
5280 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
RENESAS |
QFP |
5 |
国内领先的集成电路专业配单!量大可发货!可开17%增值 |
||||
RENESAS |
19+ |
QFP |
32000 |
原装正品,现货特价 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
12300 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP |
12000 |
进口原装正品现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QFP |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
QFP |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QFP |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QFP |
19600 |
一站式BOM配单 |
|||
Renesas/瑞萨 |
2324+ |
NA |
78920 |
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
