位置:HD6417727BP160C > HD6417727BP160C详情
HD6417727BP160C中文资料
HD6417727BP160C产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD6417727BP160C
- 功能描述
IC SUPERH MPU ROMLESS 240BGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
SuperH® SH7700
- 产品培训模块
MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity
- 标准包装
90
- 系列
AVR® XMEGA
- 核心处理器
AVR
- 芯体尺寸
8/16-位
- 速度
32MHz
- 连通性
I²C,IrDA,SPI,UART/USART
- 外围设备
欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- 输入/输出数
50
- 程序存储器容量
192KB(96K x 16)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
4K x 8 RAM
- 容量
16K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
1.6 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 16x12b; D/A 2x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
64-TQFP
- 包装
托盘
- 配用
ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
9548 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Renesas Electronics America In |
24+ |
240-LFBGA |
25000 |
微控制器MCU单片机-原装正品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
BGA |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
RENESAS |
06+ |
BGA |
2245 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
RENESAS |
2016+ |
BGA240 |
5254 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
RENESAS |
BGA240 |
37526 |
只做原装货值得信赖 |
||||
RENESAS |
17+ |
BGA |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
|||
RENESAS |
23+ |
BGA240 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
21+ |
BGA240 |
416 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
23+ |
BGA |
20000 |
全新原装假一赔十 |
HD6417727BP160CV 价格
参考价格:¥258.5024
HD6417727BP160C 资料下载更多...
HD6417727BP160C 芯片相关型号
- H8/3044
- H8/3045
- H8/38704
- H8S/20103
- H8S/2189R
- H8S/2239
- H8S2114R
- H8S2649
- H8SX1520R
- H8SX1525R
- HD6417727BP100C
- HD6432225
- HD6432233
- HD6432238RW
- HD6433024F
- HD6433660FX
- HD6433660H
- HD64338076RLPV
- HD64F2238R
- HD64F3048TF
- M32C/86
- M38K08F3
- M38K27M4LFP
- R5F61527R
- R5F61668MN50BGV
- R5F61668MN50FPV
- XC6122C538ER
- XC6122D338ER
- XC6122E338ER
- XC6122F338ER
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片