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HB28J256MM3中文资料
更新时间:2024-6-21 15:48:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RENESAS |
23+ |
65480 |
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HBO |
01+ |
DIP-32 |
240 |
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HBO |
23+ |
DIP-32 |
8890 |
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询 |
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HBO |
01+ |
DIP-32 |
4202 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
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HBO |
18+ |
DIP32 |
999999 |
进口全新原装现货 |
|||
HBO |
DIP-32 |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
HBO |
2402+ |
DIP-32 |
8324 |
原装正品!实单价优! |
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RICHWELL |
2020+ |
NA |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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RICHWELL |
2021+ |
NA |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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HINT |
2022+ |
9 |
全新原装 货期两周 |
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- HDSP-K121-EF000
- HDSP-K123-0F000
- HDSP-K123-FE000
- HDSP-K213-H0000
- HX6656KQHT
- HX6656NSHT
- HX6656XSHT
- MAX3646
- MAX6670
- MC912DT128AMPV
- MDD26-12N1B
- MID150-12A4
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- PGC36SZCN-M
- PYC36SZCN-M
- S29AL008D55MFIR11
- S29AL008D70TFNR11
- S29AL008D90MFIR11
- SMCJLCE20
- SML-210DT
- SML-210MT
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片