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DA14531MOD-00F0100C中文资料

厂家型号

DA14531MOD-00F0100C

文件大小

2446.79Kbytes

页面数量

35

功能描述

SmartBond TINY Bluetooth® LE Module

数据手册

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简称

RENESAS瑞萨

生产厂商

Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

DA14531MOD-00F0100C数据手册规格书PDF详情

▪ Bluetooth®

• Compatible with Bluetooth® v5.1,

• ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2

(Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB

STD-T66 (Japan) core

• Supports up to three connections

• Renesas registered BD address preprogrammed in

OTP

▪ Processing and memories

• 16 MHz 32-bit Arm® Cortex® M0+ with SWD

interface

• 128 kB internal FLASH

• 48 kB RAM

• 144 kB ROM

• 32 kB OTP

▪ Current Consumption

• 2 mA RX at VBAT = 3 V

• 4 mA TX at VBAT = 3 V and 0 dBm

• 1.8 µA at sleep with all RAM retained

▪ Radio

• Programmable RF transmit power from

更新时间:2025-6-20 9:31:00
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  • RFX
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 115104条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为