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FEATURES
* Glass passivated device
* Ideal for surface mounted applications
* Low leakage current
* Metallurgically bonded construction
* Mounting position: Any
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EH2D 芯片相关型号
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- 628-13W3224-1NA
- 628-13W3224-1NB
- 7205L30DG
- EH2A
- EH2B
- EH2C
- EH2E
- EH2G
- EH2J
- LP3891ES-1.2/NOPB
- LP3891ES-1.5/NOPB
- LP3891ESX-1.2/NOPB
- LP3891ESX-1.5/NOPB
- MCP111-315E/LB
- MCP111-315E/MB
- MCP111-315E/TO
- MCP111-315E/TT
- MCP111-315I/LB
- MCP111-315I/MB
- MCP111-315I/TO
- MCP111-315I/TT
- MCP2022P-500E/MD
- MCP2022P-500E/MF
- MCP2022P-500E/P
- MCP2022P-500E/SL
- MCP2022P-500E/SN
- MCP2022P-500E/ST
- MMBD4148SE
- TLC2274AMDRG4
Datasheet数据表PDF页码索引
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