位置：首页 > IC中文资料 > RP605Z363B-E2-F
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
RP605Z363B-E2-F | 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST 集成电路（IC） 电源管理 - 专用 | NISSHINBO 日清纺微电子 |   |
更新时间：2026-1-27 10:18:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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2407+ |
SOP-8 |
7750 |
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原装 |
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标准 |
13870 |
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