位置：首页 > IC中文资料 > RM3503ADC/883B陶封
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Raytheon | ETC |   | ||
Raytheon | ETC | |
更新时间：2025-12-22 14:27:03
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AIRBORN |
25+ |
650 |
原厂原装,价格优势 |
||||
AIRBORN/美国连接器厂商 |
23+ |
NA |
5000 |
公司只做原装,可配单 |
|||
PMC |
16+ |
BGA |
4000 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
AIRBORN |
2025+ |
N/A |
2000 |
原装原厂发货7-15工作日 |
|||
AIRORN |
11+ |
DIP |
38 |
||||
Raytheon |
24+ |
DIP-14 |
56 |
本站现货库存 |
|||
AirBorn |
专业军工 |
NA |
1000 |
只做原装正品军工级部分订货 |
|||
RM352-104-321-5500 |
25+ |
55 |
55 |
||||
AIRBORN |
23+ |
20 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
AIRBORN |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
RM3503ADC/883B陶封芯片相关品牌
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