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RL256GP-AP

封装/外壳:R-3,轴向 包装:带盒(TB) 描述:DIODE GPP 2.5A R-3 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半导体股份有限公司

MCC

PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

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32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore

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海力士海力士半导体

Hynix

MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY

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TELEDYNETeledyne Technologies Incorporated

华特力科

TELEDYNE

3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256

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3M

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3M

256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable

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IBM

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更新时间:2025-6-30 8:14:00
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