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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
RD28F3208C3T90 | 3 VOLT INTEL Advanced Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash | INTEL 英特尔 |   |
RD28F3208C3T90产品属性
- 类型
描述
- 型号
RD28F3208C3T90
- 制造商
INTEL
- 制造商全称
Intel Corporation
- 功能描述
3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye
更新时间：2026-3-3 10:28:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTEL/英特尔 |
24+ |
BGA |
12000 |
原装正品房间现货 只做原装 |
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INTEL |
02+ |
BGA |
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原装现货海量库存欢迎咨询 |
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INTEL |
24+ |
BGA |
5000 |
全现原装公司现货 |
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24+ |
5000 |
公司存货 |
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INTEL/英特尔 |
2402+ |
BGA |
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INTEL |
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BGA |
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INTEL |
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INTEL |
2005+ |
BGA |
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INTEL/英特尔 |
23+ |
BGA |
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INTEL/英特尔 |
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