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RD28F3208C3T70

3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash

INTEL

英特尔

RD28F3208C3T70产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RD28F3208C3T70

  • 制造商

    INTEL

  • 制造商全称

    Intel Corporation

  • 功能描述

    3 VOLT INTEL Advanced+BootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

更新时间:2026-3-1 16:49:00
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