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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
RD28F1604C3B90 | 3 VOLT INTEL Advanced Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash | Intel 英特尔 |   |
RD28F1604C3B90产品属性
- 类型
描述
- 型号
RD28F1604C3B90
- 制造商
INTEL
- 制造商全称
Intel Corporation
- 功能描述
3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye
更新时间：2025-11-22 14:14:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTEL |
25+23+ |
TSOP |
35464 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
INTEL |
23+ |
65480 |
|||||
INTEL |
23+ |
EBGA66 |
12800 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
|||
INTEL |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
||||
INTEL/英特尔 |
2223+ |
EBGA66 |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
24+ |
5000 |
公司存货 |
|||||
Micron |
22+ |
66SCSP (8x12) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Micron Technology Inc. |
21+ |
165-LBGA |
5280 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
|||
INTEL |
23+ |
(BGA ) |
5 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
INTRL |
23+ |
BGA |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
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