型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
RC28F160C3BD70A

封装/外壳:64-TBGA 包装:管件 描述:IC FLASH 16MBIT PAR 64EASYBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

AdvancedBootBlockFlashMemory(C3)

The0.25µm3VoltAdvanced+BootBlock,manufacturedonIntel’slatest0.25µtechnology,representsafeature-richsolutionatoveralllowersystemcost.Smart3flashmemorydevicesincorporatelowvoltagecapability(2.7Vread,programanderase)withhigh-speed,low-poweroperation.Flexible

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

RC28F160C3BD70A产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RC28F160C3BD70A

  • 功能描述

    IC FLASH 16MBIT 70NS 64BGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    96

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    闪存

  • 存储器类型

    FLASH

  • 存储容量

    16M(2M x 8,1M x 16)

  • 速度

    70ns

  • 接口

    并联

  • 电源电压

    2.65 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)

  • 供应商设备封装

    48-TSOP

  • 包装

    托盘

更新时间:2024-5-16 8:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL
2021+
BGA
6728
原装正品假一罚十
INTEI
2020+
BGA
393
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
Micron Technology Inc.
21+
208-LFBGA
5280
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
INTEL
2023+
BGA
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
INTEI
02+
BGA
390
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
INTEI
1844+
BGA
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
INTEI
21+
BGA
390
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Micron Technology Inc.
21+
64-EasyBGA(10x13)
56200
一级代理/放心采购
MICRON/美光
23+
BGA
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
MICRON/美光
NEW+
BGA
5951

RC28F160C3BD70A芯片相关品牌

  • AVAGO
  • DAESAN
  • HONEYWELL-ACC
  • HUBERSUHNER
  • IXYS
  • LITEON
  • Micron
  • MMD
  • NJSEMI
  • ROSENBERGER
  • Vicor
  • WALL

RC28F160C3BD70A数据表相关新闻