型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Ultra Low Power Bluetooth 5.1 SoC

Features ■ Compatible with Bluetooth v5.1, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ■ Supports up to three BLE connections ■ Typical cold boot to radio active 35 ms ■ Processing power □ 16 MHz 32-bit Arm® Cortex-M0+ with SWD interfac

DialogDialog Semiconductor

戴乐格

SmartBond TINY Bluetooth® LE Module

▪ Bluetooth® • Compatible with Bluetooth® v5.1, • ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) core • Supports up to three connections • Renesas registered BD address preprogrammed in OTP ▪ Processing and memories • 16 MHz 32-bit Arm® Co

RENESAS

瑞萨

Heyco®-Tite Brass Liquid Tight Cordgrips

文件:393.02 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

SmartBond TINYTM Module

文件:2.15323 Mbytes Page:32 Pages

DialogDialog Semiconductor

戴乐格

Pioneer IoT Add?륮n Shield

文件:227.28 Kbytes Page:2 Pages

SPARKFUN

RC14531BF/B产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RC14531BF/B

  • 制造商

    Rochester Electronics LLC

更新时间:2025-12-29 12:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas
2113+
FCGQFN-24
4
原装现货17377264928微信同号
DIALOG
2511
WFQFN24
6000
电子元器件采购降本 30%!公司原厂直采,砍掉中间差价
DIALOG
25+
QFN
32000
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Renesas(瑞萨)
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DIALOG
21+
WFQFN24
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DIALOG
2021+
FCGQFN24
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DIALOG
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Dialog Semiconductor GmbH
2526+
FCGQFN-24
3000
全新、原装
DIALOG/戴乐格
24+
WFQFN24
860000
只做原装正品现货
RENESAS
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网

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