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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Direct replacement for E27 (European Standard)

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MARL

Mini 7/8 Female 4 Pin Field Attachable

文件:168.22 Kbytes Page:2 Pages

ALPHAWIRE

1.5A Three Terminal Adj. Voltage Regulator

文件:365.04 Kbytes Page:9 Pages

Microsemi

美高森美

5횞20mm fast-acting glass body cartridge fuse designed to IEC specification

文件:995.95 Kbytes Page:4 Pages

Littelfuse

力特

更新时间:2025-10-26 11:20:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
2511
原封装
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