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R9A07G075M21GBA#AC0

封装/外壳:225-LFBGA 包装:托盘 描述:RZ/T2M MPU BGA225 NON-ETHER NON- 集成电路(IC) 微处理器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-16 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨电子)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Renesas Electronics
25+
原封装
33220
郑重承诺只做原装进口现货
POWER
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
POWEREX
23+
1200A200V
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
TI
2021
BGA
1000
全新、原装
MURATA
24+
DIP
5000
全现原装公司现货
艾默生
NA
8553
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
RENESAS(瑞萨)/IDT
22+
FBGA-225(13x13)
109
600条MCU/只做原装正品 现货
Eaton / Control Automation
2022+
14
全新原装 货期两周
RENESAS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城

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