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R75TI14704030J

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:CAP FILM 4700PF 5% 1.6KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2025-7-20 9:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ARCOTRONICS
23+
DIP-2
11200
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KEMET(基美)
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