型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
R574J22605

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:SP6T TERMINATED RAMSES 2.4MM 50G RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-17 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ENERMET
24+
NA/
2570
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
ALLWINNER/全志
23+
BGA
5000
全志全系列在售,终端可出样品
ALLWINNER
1844+
FCBGA-345
9852
全新无线WIFI模块假一赔十!
RADIALL
23+
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
IRC
9740
1
公司优势库存 热卖中!
MRCBAT
2407+
QFN
7750
原装现货!实单直说!特价!
RADIALL
2023+
25
24+
5000
公司存货
原厂正品
23+
SOT23-5
5000
原装正品,假一罚十
雷迪埃
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

R574J22605芯片相关品牌

  • DATADELAY
  • Fujitsu
  • Hittite
  • JHE
  • Lattice
  • Microsemi
  • MOLEX10
  • NUMONYX
  • SHARMA
  • TI1
  • Vitec
  • ZSELEC

R574J22605数据表相关新闻