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QXP2E334KRP7FP

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.33UF 10% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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尼吉康尼吉康株式会社

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更新时间:2024-5-30 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NICHICON-尼吉康
24+25+/26+27+
车规-电容器
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