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QXK2E225KTP7ZHFT

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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尼吉康尼吉康株式会社

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更新时间:2024-5-25 13:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Nichicon(尼吉康)
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