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0.5WATTCAPABILITYWITHPROPERHEATSINKING

•1N962BTHRU1N986BAVAILABLEINJANHCANDJANKCPERMIL-PRF-19500/117 •ZENERDIODECHIPS •0.5WATTCAPABILITYWITHPROPERHEATSINKING •ALLJUNCTIONSCOMPLETELYPROTECTEDWITHSILICONDIOXIDE •COMPATIBLEWITHALLWIREBONDINGANDDIEATTACHTECHNIQUES,WITHTHEEXCEPTIONOFSOLDERREFLOW

CDI-DIODE

Compensated Deuices Incorporated

CDI-DIODE

ZENERDIODES

•1N962BUR-1thru1N986BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/117 •ZENERDIODES •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •METALLURGICALLYBONDED

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

PNPSILICONPLANARTRANSISTOR

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SIEMENSSiemens Semiconductor Group

西门子德国西门子股份公司

SIEMENS

GuardsagainstaccidentaldisconnectionofComputers,PDU’s,ServersandmostNetworkDevices.

文件:5.42821 Mbytes Page:7 Pages

BURLAND

Burland Technology Solutions

BURLAND
更新时间:2025-5-20 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROCHIP(美国微芯)
24+
DO213AB
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