| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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Q5-3XM_13 | HEAT SHRINK MEDIUM / HEAVY WALL - ADHESIVE LINED 文件：582.83 Kbytes Page：1 Pages | QUALTEK |   |
更新时间：2026-3-4 17:25:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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2020-3-20
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