| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid | ARIES Aries Electronics,inc |  |   | |
32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore OVERVIEW TheHMS30C7202isahighlyintegratedlowpowermicroprocessorforpersonaldigitalassistants,andotherapplicationsdescribedbelow.ThedeviceincorporatesanARM720TCPUandsysteminterfacelogictointerfacewithvarioustypesofdevices.HMS30C7202isahighlymodulardesignbase | HynixHynix Semiconductor SK海力士海力士半导体 |  | | |
MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY 文件：1.11117 Mbytes Page：3 Pages | TELEDYNE TELEDYNE |  | | |
3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256 文件：564.56 Kbytes Page：5 Pages | 3MMinnesota Mining and Manufacturing 明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司 |  | | |
256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable 文件：343.53 Kbytes Page：21 Pages | IBM IBM Microelectronics |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTEL |
2019 |
BGA |
55000 |
真实现货库存 |
|||
INTEL |
21+ |
BGA |
35200 |
一级代理/放心采购 |
|||
INTEL/英特尔 |
23+ |
BGA |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
22+ |
长期备有现货 |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
||||
INTEL |
BGA |
08+ |
39 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
INTEL |
2023+ |
BGA79 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
BGA |
2 |
||||||
INTEL |
23+ |
BGA |
20000 |
原厂原装正品现货 |
|||
INTEL/英特尔 |
23+ |
BGA |
96880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
SEC |
06+07+ |
DIP16 |
50 |
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2020-3-20
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