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PWD13F60

High-density power driver -high voltage full bridge with integrated gate driver

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意法半导体

PWD13F60

封装/外壳:28-PowerVQFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:POWER DRIVER 集成电路(IC) 全半桥驱动器

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高密度功率驱动器 - 高压全桥与集成式栅极驱动器

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意法半导体

封装/外壳:28-PowerVQFN 包装:托盘 描述:HIGH-DENSITY POWER DRIVERS 集成电路(IC) 全半桥驱动器

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High-density power driver -high voltage full bridge with integrated gate driver

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更新时间:2025-10-14 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法半导体)
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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