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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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PVZ3A473C01R00_V01 | Excellent solderability characteristics are achieved via special plating techniques on each termination. 1. Excellent solderability characteristics are achieved via special plating techniques on each termination. 2. Specially designed substrate prevents wicking of flux onto the top of the part body. | MURATA 村田 |   |
更新时间：2026-3-5 10:32:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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