型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
PSVFBGA

Bottom PoP Technologies

Applications PoP packages are designed for products requiring efficient memory architectures including multiple buses and increased memory density and performance, while reducing mounted area. Portable electronic products such as mobile phones (baseband or applications processor plus combo memory

amkor

安靠科技

PSVFBGA

Package on Package (PoP) Family

文件:251.48 Kbytes Page:2 Pages

amkor

安靠科技

PSVFBGA产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    PSVFBGA

  • 制造商

    AMKOR

  • 制造商全称

    AMKOR

  • 功能描述

    Package on Package(PoP) Family

更新时间:2026-1-3 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
POCONS
25+
DOMESWITCH
880000
明嘉莱只做原装正品现货
POCONS
24+
SMD
10500
全新原装正品现货假一罚十
AltechCorp.
9
全新原装 货期两周
POCONS
ROHS
13352
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
24+
SOP
229
三年内
1983
只做原装正品
原厂
2023+
SOP
50000
原装现货
ST
23+
SOP8
8000
只做原装现货
ST
23+
SOP8
7000
Mini-Circuits
638
原装正品

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