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1.0ASURFACEMOUNTSCHOTTKYBRIDGE

Features Lowprofilepackage,idealforthinportableapplications Lowforwardvoltagedropreducespowerdissipation SoftswitchingcharacteristicensuresthatEMIandEFIare minimized Guardringdieconstructionfortransientprotection Lead-FreeFinish;RoHSCompliant(Notes1&2) Halo

DIODESDiodes Incorporated

美台半导体

DIODES

SchottkyBarrierDiode

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ROHMRohm

罗姆罗姆半导体集团

ROHM

SchottkyBarrierRectifier

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FutureWafer Tech Co.,Ltd

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LowVFSchottkyBarrierRectifier

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FUTUREWAFER

FutureWafer Tech Co.,Ltd

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美台半导体

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更新时间:2025-6-7 20:00:01
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