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Thick Film Resistor Networks, Dual-In-Line, Molded DIP

FEATURES • 0.190 [4.83mm] maximum seated height • Rugged, molded case construction • Low temperature coefficient (- 55°C to + 125°C),    MDP 1645: ± 100ppm/°C, MDP 1646: ± 250ppm/°C • Compatible with automatic insertion equipment • Highly stable thick film • Reduces PC board space and reduc

VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

更新时间:2025-10-15 23:00:01
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