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PM8253B-F3EIS1

封装/外壳:884-BGA 包装:卷带(TR) 描述:IC 集成电路(IC) 专用

Microchip

微芯科技

更新时间:2025-10-16 17:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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