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PM300CSE060

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE FEATURE a) Adopting new 4th generation planar IGBT chip, which performance is improved by 1µm fine rule process. For example, typical VCE(sat)=1.7V b) Using new Diode which is designed to get soft reverse recovery characteristics. • 3φ 300A, 600V Current-se

MITSUBISHI

三菱电机

PM300CSE060

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

文件:122.56 Kbytes Page:8 Pages

MITSUBISHI

三菱电机

PM300CSE060

Power Modules-IPMs(Intelligent Power Modules) SDASH series PM300CSE060

MITSUBISHI

三菱电机

INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

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MITSUBISHI

三菱电机

PM300CSE060产品属性

  • 类型

    描述

  • Collector-emitter voltage Max:

    600V

  • Collector current Max:

    300A

  • Configuration:

    6-PACK

  • Isolation voltage:

    2500Vrms

更新时间:2026-8-3 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
SOT23-5
12000
全新原装假一赔十
MITSUBISHI
24+
module
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
MITSUBISHI
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
QUALCOMM/高通
2450+
BGA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
PM
25+
PQFP56
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售!
MITSUBISHI
24+
MODULE
1000
全新原装现货
QUALCOMM
18+
CSP
450
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SanRex
原厂封装
1000
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
QUALCOMM/高通
25+
N/A
880000
明嘉莱只做原装正品现货

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