型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Lowvoltagefast-switchingPNPpowertransistor

Description ThedeviceisaPNPtransistormanufacturedusingnew“PB-HCD”(powerbipolarhighcurrentdensity)technology.Theresultingtransistorshowsexceptionalhighgainperformancescoupledwithverylowsaturationvoltage. Features •Verylowcollector-emittersaturationvoltage •Hig

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

STMICROELECTRONICS

ModularRadioTelemetrySystem

文件:396.37 Kbytes Page:11 Pages

RFSOLUTIONSrfsolutions.ltd

rfsolutions.ltd

RFSOLUTIONS

1/4FLATPLUGPHONEPLUGS

文件:26.97 Kbytes Page:1 Pages

SWITCH

Switch Publishing Co.,Ltd.

SWITCH

MINIATUREFUSES-5x20mm

文件:60.42 Kbytes Page:2 Pages

LittelfuseLittelfuse Inc.

力特力特公司

Littelfuse

5x20mmMINIATUREFUSES

文件:60.72 Kbytes Page:2 Pages

LittelfuseLittelfuse Inc.

力特力特公司

Littelfuse

PM230产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    PM230

  • 制造商

    ANTEX

  • 功能描述

    SOLDERING IRON 230VAC

  • 制造商

    ANTEX

  • 功能描述

    SOLDERING IRON, 230VAC

更新时间:2024-6-4 8:02:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE泰科
22+
NA
20000
原装现货,假一罚十
Renesas
新批号
SOIC_8
5600
RENESAS
23+
NA
6610
原装现货,实单价格可谈
IDT(Renesas收购)
2023+
N/A
4550
全新原装正品
RENESAS(瑞萨)/IDT
23+
TSSOP-16
25000
全新、原装
原厂原包
2022+
原装
38560
原装进口现货,工厂客户可以放款。17377264928微信同
TE
22+
原厂封装
2500
25条/保证原装现货
TE/泰科
22+
N/A
7650
代理渠道
TE/泰科
23+
DDR49.2H
6000
九方航一站式全线配单,秉承只做原装 终端我们可以提供技术支持
TE
ROHS/new original
只做进口原装
10500
原装元器件供应现货支持。咨询更多现货库存,支持样

PM230芯片相关品牌

  • ASM-SENSOR
  • Central
  • GENESIC
  • Intersil
  • IRCTT
  • KSS
  • Marktech
  • PROTEC
  • RFMD
  • SOURCE
  • TAIYO-YUDEN
  • WEITRON

PM230数据表相关新闻

  • PM3387-BI

    PM3387-BI

    2024-1-11
  • PM2-LH10

    优势渠道

    2023-10-27
  • PM300DSA120

    PM300DSA120,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

    2020-7-13
  • PM2071直流LED单段线性驱动芯片

    PM2071是一款功能强大的内置MOSFET线性恒流LED驱动芯片,电源系统结构简单,只需很少的外围元件就可以实现非常优秀的恒流特性。在实现精简的外围电路、较小的驱动器体积的同时,大大降低了系统成本。

    2019-7-19
  • PM2071LED单段线性驱动芯片

    PM2071LED单段线性驱动芯片

    2019-6-20
  • PM2071-----直流LED单段线性驱动芯片

    PM2071是一款功能强大的内置MOSFET线性恒流LED驱动芯片,电源系统结构简单,只需很少的外围元件就可以实现非常优秀的恒流特性。在实现精简的外围电路、较小的驱动器体积的同时,大大降低了系统成本。

    2019-6-5