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PIC16LCE625-04/P

封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18DIP 集成电路(IC) 微控制器

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更新时间:2025-5-30 16:15:00
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