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PI7C9X2G312GPANJEX

封装/外壳:196-LBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 196LBGA 集成电路(IC) 专用

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

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百利通百利通半导体

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更新时间:2025-5-18 11:25:00
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