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PI7C9X2G1224GPBHSBE

封装/外壳:324-BGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 324HSBGA 集成电路(IC) 专用

PAMDiodes Incorporated

龙鼎微龙鼎微电子(上海)有限公司

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更新时间:2025-8-9 18:39:00
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