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PI3B3257LE-2017

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16TSSOP 集成电路(IC) 信号开关,多路复用器,解码器

PAMDiodes Incorporated

龙鼎威

PAM
更新时间:2024-5-14 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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